共通テスト(理科) 過去問
令和8年度(2026年度)本試験
問114 (化学(第5問) 問4)
問題文
高分子材料は一般に電気絶縁性が高い。集積回路の絶縁保護膜材料などとして使用されているポリイミドは、強度や耐熱性に優れた高分子化合物として知られる。次に示す化合物Aは代表的なポリイミドであり、2種類の単量体が破線枠で示した結合(イミド結合)によってつながることで合成できる。
式(1)はイミド結合をもつ化合物Cを合成する段階の反応を示している。無水フタル酸とアニリンが反応すると化合物Bが生成し、これが分子内脱水反応することにより、イミド結合が形成される。
b 化合物Aは、式(1)のイミド結合を形成する反応を利用して合成される。次に示す化合物ア~オのうち、どの二つがAの原料として用いられるか。組合せとして最も適当なものを、後の選択肢のうちから一つ選べ。
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問題
共通テスト(理科)試験 令和8年度(2026年度)本試験 問114(化学(第5問) 問4) (訂正依頼・報告はこちら)
高分子材料は一般に電気絶縁性が高い。集積回路の絶縁保護膜材料などとして使用されているポリイミドは、強度や耐熱性に優れた高分子化合物として知られる。次に示す化合物Aは代表的なポリイミドであり、2種類の単量体が破線枠で示した結合(イミド結合)によってつながることで合成できる。
式(1)はイミド結合をもつ化合物Cを合成する段階の反応を示している。無水フタル酸とアニリンが反応すると化合物Bが生成し、これが分子内脱水反応することにより、イミド結合が形成される。
b 化合物Aは、式(1)のイミド結合を形成する反応を利用して合成される。次に示す化合物ア~オのうち、どの二つがAの原料として用いられるか。組合せとして最も適当なものを、後の選択肢のうちから一つ選べ。
- ア、ウ
- ア、エ
- ア、オ
- イ、ウ
- イ、エ
- イ、オ
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